介溫譜與介電譜的區別

介溫譜與介電譜的區別

日期:2025-12-12 08:57
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摘要:介溫譜與介電譜的區別 高溫介電測量係統用於高溫下材料的介電性能測量與分析,包括介電常數、介質損耗、電容等參數。係統軟件也可以測量其它阻抗參數。 係統使用平行電極方法測量介電參數,多可以同時測量四個樣品,應用於絕緣材料產品的開發與檢測,評估產品介電性能與溫度的關係。

介溫譜與(yu) 介電譜的區別

高溫介電測量係統用於(yu) 高溫下材料的介電性能測量與(yu) 分析,包括介電常數、介質損耗、電容等參數。係統軟件也可以測量其它阻抗參數。
係統使用平行電極方法測量介電參數,多可以同時測量四個(ge) 樣品,應用於(yu) 絕緣材料產(chan) 品的開發與(yu) 檢測,評估產(chan) 品介電性能與(yu) 溫度的關(guan) 係。

高低溫介電溫譜/頻譜測量係統

一、 概述:

高低溫介電常數適用於(yu) 各種金屬氧化物,板材,瓷器(陶器),雲(yun) 母,玻璃,塑料等物質的一項重要的物理性質,通過測定可進一步了解影響介質損耗和介電常數的各種因素,為(wei) 提高材料的性能提供依據。該儀(yi) 器用於(yu) 科研機關(guan) 、學校、工廠等單位對無機金屬新材料性能的應用研究科研機關(guan) 、高校、工廠等地方。它是在特殊環境下,測量介質在該環境溫度下的介電常數。


介溫譜與(yu) 介電譜的區別

解讀高低溫介電溫譜測量係統廠家價(jia) 格可實驗性, 大量散熱產(chan) 品的散熱主要依靠對流,即依靠產(chan) 品周圍空氣流動來散熱,對流散熱一般又分為(wei) 強迫通風散熱和自然對流散熱。自然對流散熱是依靠產(chan) 品發熱產(chan) 生的溫度場,造成產(chan) 品周圍空氣的溫度梯度,使空氣流動散熱。強迫通風散熱是通過強製措施,迫使空氣流過產(chan) 品,帶走產(chan) 品產(chan) 生的熱量。對強迫對流散熱來說,在體(ti) 積流不變情況下,隨高度增加,大氣壓將伴隨著空氣密度降低。空氣密度降低將直接影響強迫對流散熱的效果。這是由於(yu) 強迫對流散熱是依靠氣體(ti) 的流動帶走熱量的。一般電機用的冷卻風扇,是保證流過電機的體(ti) 積流量不變,當高度增加時,由於(yu) 空氣密度下降,即使體(ti) 積流量不變,氣流的質量流量將隨之降低。一般可以認為(wei) 空氣的比熱是個(ge) 常數,由於(yu) 質量的減少,空氣吸收的熱量也將減少,產(chan) 品溫度將隨大氣壓力降低而升高。
 當然,隨高度增加,對流散熱減少,輻射散熱增加。高度越高,空氣密度越低,對流散熱耗散的熱量所占的比例越來越大,在相當高的高度上,輻射散熱將成為(wei) 主要的散熱形式。
電工電子產(chan) 品有相當一部分是發熱產(chan) 品,如電機、變壓器、接觸器、電阻器等。這些產(chan) 品在使用中要消耗一部分電能變成為(wei) 熱能,這樣產(chan) 品會(hui) 發熱,溫度升高。產(chan) 品因發熱而使溫度升高,這溫度升高部分稱之為(wei) 溫升。散熱產(chan) 品的溫升隨大氣壓的降低而增加,隨海撥高度的增加而增加。導致產(chan) 品的性能下降或運行不穩定等現象出現。介溫譜與(yu) 介電譜的區別


二、技術指標:

1、電極直徑:10mm  數量:4個(ge)

2、電極材料:鉑金

3、測試電極:四通道,可以同時測試4路試樣

4、切換頻率:可以自由設定試樣切換時間

5、試驗方式:手動模式  自動模式

6、試驗數據:可導出測試原始數據,同時可以輸出測試曲線及打印試驗報告

7、測量頻率:以實際電橋為(wei) 準

8、溫度範圍:室溫~950°精度±0.1°C

9、加溫速率:2--10/min

10、數 據 線:銅鍍銀,低溫屏蔽線

10、機  箱:Q235鋼板表麵高溫噴塑而成

11、儀(yi) 器供電:AC:220V  50Hz   功率:2KW

12、測試電橋:國產(chan)

13、試驗環境:請不要在多塵、多震動、日光直曬、有腐蝕氣體(ti) 下使用。

儀(yi) 器使用時應遠離強電磁場,以免幹擾實驗結果。


介溫譜與(yu) 介電譜的區別

用於(yu) 解決(jue) 現有溫譜測試方法誤差大的技術問題。技術方案是將待測樣品置於(yu) 可控溫的氣氛環境中;使用計算機控製外圍設備,預置介電測試參數,令介電性能測試儀(yi) 器完成一次補償(chang) 校準以降低係統誤差;溫度反饋裝置根據計算機命令監測待測樣品溫度變化情況;所有待測頻率下測量工作完畢,介電性能測試儀(yi) 器發送中斷信號,計算機批量讀取測試結果;待所有數據校驗完畢,存儲(chu) 通過校驗的數據,一次測量工作完畢;計算機不斷監控係統的溫度變化狀況,重複上述測量過程,直至測試完畢。由於(yu) 多個(ge) 頻率點下數據批量測試,測試數據批量返回,多次測量取平均值,並對數據的有效性進行校驗,舍棄了錯值,提高了測量精度。
高溫測試平台是為(wei) 樣品提供一個(ge) 高溫環境、介電溫譜儀(yi) 是為(wei) 了滿足材料在高溫環境下的介電性能測量需求而設計的。*後,再通過測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起、半導體(ti) 等塊狀材料的高溫介電常數與(yu) 介電損耗。
介電阻抗譜儀(yi) 。它由硬件設備和測量軟件組成;高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平台;阻抗分析儀(yi) 則負責測試各組參數數據、介電溫譜儀(yi) ,形成一套由實驗方案設計到溫度控製、參數測量

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